光华科技(002741.SZ):东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线,相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可

格隆汇6月2日丨光华科技(002741.SZ)在投资者互动平台表示 ,子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料,研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,可满足图形电镀和整板电镀中 ,盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求,解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题 。东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线,相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可 ,展现出良好的适配性与稳定性,实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。

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